先把各型號的主要規(guī)格參數進行表格整理
型號 | 芯片架構圖 | 精度(線性誤差) | 輸出分辨率 | 最大速度 | 輸出類型 | 編程接口 | 供電電壓 | 供電電流 | 特點 | 工作溫度 | 封裝 |
角度 | 轉/分鐘 | V | mA | ℃ | |||||||
AS5047D-ATST(4500pcs/reel) AS5047D-ATSM(500pcs/reel) | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 14.5k | ABI11bit UVW 7PP SPI14bit PWM12bit | SPI | 3.3 或 5.0 | 15 | DAEC? | -40 to 125 | TSSOP14 | |
AS5047P-ATST(4500pcs/reel) AS5047P-ATSM(500pcs/reel) | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28K | ABI12bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit | SPI | 3.3 或 5.0 | 15 | DAEC? | -40 to 125 | TSSOP14 | |
AS5047U-HTST(4500pcs/reel) AS5047U-HTSM(500pcs/reel) | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28K | ABI14bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit | SPI | 3.3 或 5.0 | 15 | DAEC? ,DFS | -40 to 125 | TSSOP14 | |
AS5147-HTST(4500pcs/reel) AS5147-HTSM(500pcs/reel) | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 14.5k | ABI11bit UVW7PP SPI14 bitPWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 15 | DAEC?,Low price | -40 to 150 | TSSOP14 | |
AS5147P-HTST(4500pcs/reel) AS5147P-HTSM(500pcs/reel) | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28k | ABI12bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 15 | DAEC? | -40 to 150 | TSSOP14 | |
AS5147U-HTST(4500pcs/reel) AS5147U-HTSM(500pcs/reel) | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28k | ABI14bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 15 | DAEC?,DFS | -40 to 150 | TSSOP14 | |
AS5247-HMFT(4000pcs/reel) AS5247-HMFM(1000pcs/reel) | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 14.5k | ABI11bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 30 | DAEC?,DFS ,Stacked dual die | -40 to 150 | MLF-40 | |
AS5247U-HTST(4500pcs/reel) AS5247U-HTSM(500pcs/reel) | +/- 1° INLMAX | 0.022 (14bit) | 28k | ABI14bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit | SPI | 3.3 or 5.0 | 30 | DAEC?,DFS ,Stacked dual die | -40 to 150 | TSSOP14 | |
AS5247U-HTQT(2000pcs/reel) |
從上圖中不難看出:
TCS3720 具有環(huán)境光、顏色 (RGB) 感應和接近檢測功能。該器件在緊湊的 3.34mm x 1.36mm x 0.6mm OLGA 封裝中集成了兩個先進的發(fā)射器驅動器。
關鍵詞:ALS RGB Proximity Color Sensor 緊湊
TCS3720 具有環(huán)境光、顏色 (RGB) 感應和接近檢測功能。該器件在緊湊的 3.34mm x 1.36mm x 0.6mm OLGA 封裝中集成了兩個先進的發(fā)射器驅動器。
環(huán)境光和顏色感應功能提供四個并發(fā)環(huán)境光感應通道:紅色、綠色、藍色和透明。 RGB 和透明通道覆蓋有 UV/IR 阻擋濾光片。該架構可準確測量環(huán)境光,并計算照度和色溫以管理顯示外觀。
接近功能同步紅外發(fā)射和檢測以感測附近的物體。該引擎的架構具有自動最大化動態(tài)范圍、環(huán)境光減法、高級串擾消除和中斷驅動的 I2C 通信等功能??赏ㄟ^可調節(jié) IR VCSEL 時序和功率來優(yōu)化靈敏度、功耗和噪聲。接近引擎識別檢測/釋放事件,并在接近結果超過上限或下限閾值設置時產生可配置中斷。
優(yōu)點 | 特征 |
OLED 顯示屏背后的接近檢測 | 集成工廠校準發(fā)射器驅動器與高可編程接近啟動延遲(PSD)的顯示屏同步串擾和環(huán)境光消除優(yōu)化的靈敏度和噪音水平廣泛的配置范圍 |
OLED顯示屏后的環(huán)境光感應 | 紅、綠、藍和透明ALS通道,具有改進的靈敏度高度可編程的增益和積分時間與高可編程ALS啟動延遲(ASD)的顯示屏同步737kHz ALS時鐘頻率1kB FIFO |
低功耗 | 1.8V電源供電,帶1.8V I2C總線可配置的睡眠模式中斷驅動型設備 |
所有功能的集成狀態(tài)檢查 | 接近感應飽和標志數字和模擬ALS飽和標志VSYNC狀態(tài)檢查 |
工業(yè)
家居和樓宇自動化
移動和可穿戴設備
手機接近檢測
計算
顯示器的亮度和色彩管理
訂購代碼 | I2C Bus | I2C 地址 | 出貨包裝 | 出貨數量 |
TCS37203 | 1.8V | 0x39 | 托盤 & 卷帶(13寸) | 10000 pcs/reel |
TCS37203M | 1.8V | 0x39 | 托盤 & 卷帶(7寸) | 1000 pcs/reel |
TCS37209 | 1.8V | 0x49 | 托盤 & 卷帶(13寸) | 10000 pcs/reel |
AS585x是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數字轉換器,專為數字 X 射線系統(tǒng)而設計。高度的可編程性可以在各種應用中實現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化??焖佟⒌驮肼暫偷凸牡慕Y合可最大限度地提高圖像質量并最大限度地減少患者劑量和暴露,同時縮短上市時間。
AS585x 是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數字轉換器,專為數字 X 射線系統(tǒng)而設計。高度的可編程性可以在廣泛的應用中實現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化??焖?、低噪聲和低功耗的結合可最大限度地提高圖像質量并最大限度地減少患者劑量和暴露,同時縮短上市時間。
每個通道前端由電荷敏感放大器 (CSA) 和相關雙采樣器 (CDS) 組成,可消除信號中的偏移和閃爍噪聲,然后將其轉換為數字信號。快速可靠的 LVDS 接口將輸出數字數據傳輸到片外。內置診斷功能可實現(xiàn)信號鏈中的錯誤檢測。芯片上包含電壓基準和溫度傳感器。 SPI 接口可輕松對器件參數進行編程。
不同的電源模式允許用戶最大限度地減少所選速度的電流消耗。 20、28.5、40 和 80 μs 的線路時間每個通道分別需要低至 3.1、2.6、1.6 和 1.1 mW。還提供特殊的 ADC 操作模式,可將最小線路時間減少至 15 μs,而不會增加功耗。此外,還可以將相鄰通道對中的電荷加在一起;通過這種分箱,最快可實現(xiàn)的線路時間為 10 μs。
工業(yè)
工業(yè)CT機和安檢機
醫(yī)療與健康
醫(yī)療影像
AS5850 | AS5850A | AS5850B | AS5851B | AS5852B | ||||
產品描述 | 16 位、256 通道低噪聲電荷數字轉換器,專為數字 X 射線系統(tǒng)而設計 | |||||||
訂購信息 | 訂購代碼 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 |
封裝 | Die, 240 Channels Device | Die, 256 Channels Device | A-type?Chip on Flex (COF), 240 Channels | A-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type?Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | |
絲印 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 | |
運輸格式 | Die on Foil | Die on Foil | Reel | Reel | Tray | Tray | Tray | |
運輸包裝數量 | 8 inch wafer | 8 inch wafer | 1500 flex/reel | 1500 flex/reel | 240 flex/package | 240 flex/package | 240 flex/package | |
特點 | 線路時間低至 20 μs,或 ADC 低 OSR 模式下為 15 μs | 線路時間低至 40 μs | 線路時間低至 80 μs | |||||
合并模式(有效通道數的一半)可實現(xiàn)更快的讀出速度,低至 10 μs | 合并模式(有效通道數的一半)可實現(xiàn)更快的讀出速度,低至 20 μs | 合并模式(有效通道數的一半)可實現(xiàn)更快的讀出速度,低至 40 μs | ||||||
可選參數:輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數和線路時間 | 可選參數:輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數和線路時間 | 可選參數:輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數和線路時間 | ||||||
多達三個不同的內部電荷泵周期,用于偏移調整、信號仿真和開關電荷注入補償 | 多達三個不同的內部電荷泵周期,用于偏移調整、信號仿真和開關電荷注入補償 | 多達三個不同的內部電荷泵周期,用于偏移調整、信號仿真和開關電荷注入補償 | ||||||
除睡眠和完全斷電模式外還有四種電源模式 | 除睡眠模式和完全斷電模式外還有兩種電源模式 | 睡眠和完全斷電模式 | ||||||
具有可編程時間常數的相關雙采樣偏移減法 | 具有可編程時間常數的相關雙采樣偏移減法 | 具有可編程時間常數的相關雙采樣偏移減法 | ||||||
優(yōu)勢 | 靈活的編程選項可優(yōu)化應用需求 | 靈活的編程選項可優(yōu)化應用需求 | ||||||
適用于各種探測器尺寸,支持高達 200 pF 的線路電容 | 適用于各種探測器尺寸,支持高達 200 pF 的線路電容 | |||||||
同類最佳的噪聲、功耗和速度品質因數 | 適用于靜態(tài)和便攜式應用的一流低功耗 | |||||||
適合動態(tài)應用的高速 | ||||||||
適用于便攜式應用的超低功耗 | ||||||||
低噪聲帶來出色的圖像質量 | 低噪聲帶來出色的圖像質量 | |||||||
準確的溫度反饋 | 準確的溫度反饋 | |||||||
柔性芯片封裝適合探測器側的 ACF 粘合以及 PCB 側的低成本標準連接器 | 柔性芯片封裝適合探測器側的 ACF 粘合以及 PCB 側的低成本標準連接器 |
]]>A-type COF(Chip on Flex)和 B-type COF 是指兩種不同的芯片封裝技術,它們都是將半導體芯片安裝在柔性基板上的方法,但在結構和制造過程上存在差異。
- 芯片安裝方向:
- A-type COF:芯片是正面朝下(Face-down)安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面(有電路的那面)朝向基板,與基板直接接觸。
- B-type COF:芯片是正面朝上(Face-up)安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面朝上,遠離基板。
- 連接方式:
- A-type COF:通常使用倒裝芯片技術(Flip-chip technology),其中芯片的焊盤或凸點(bumps)通過焊料與基板上的相應墊點連接。
- B-type COF:芯片的引腳或焊盤可能通過引線鍵合(Wire bonding)或倒裝芯片技術與基板上的墊點連接。
- 結構強度:
- A-type COF:由于芯片正面朝下,這種結構可能提供更好的物理保護,因為芯片的正面被基板覆蓋。
- B-type COF:芯片的正面暴露在外,可能需要額外的保護措施。
- 制造復雜性:
- A-type COF:倒裝芯片技術可能更復雜,因為它需要在芯片的背面精確地放置凸點,并且對齊要求更高。
- B-type COF:可能在制造上稍微簡單一些,尤其是如果使用引線鍵合技術。
- 應用領域:
- A-type COF:由于其高連接密度和良好的物理保護,通常用于需要緊湊封裝和高可靠性的應用。
- B-type COF:可能更適用于那些對封裝密度要求不是特別高,或者在制造成本上需要更加經濟的應用。
- 成本:
- A-type COF:由于其復雜的制造過程,可能會有更高的制造成本。
- B-type COF:可能在成本上更具優(yōu)勢,尤其是在大批量生產時。
在選擇 A-type 或 B-type COF 時,制造商會根據產品的具體需求、成本預算、制造能力和應用場景來決定最合適的封裝技術。
資質展示
]]>什么是IDH
IDH(Independent Design House)是上游IC原廠與下游整機企業(yè)之間的橋梁,它在IC原廠芯片的基礎上開發(fā)平臺、解決方案等產品,為整機產品的研發(fā)和迅速面市提供了條件。