AS585x是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設計。高度的可編程性可以在各種應用中實現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化?？焖?、低噪聲和低功耗的結合可最大限度地提高圖像質量并最大限度地減少患者劑量和暴露，同時縮短上市時間。
產(chǎn)品簡介
AS585x 是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設計。高度的可編程性可以在廣泛的應用中實現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化?？焖佟⒌驮肼暫偷凸牡慕Y合可最大限度地提高圖像質量并最大限度地減少患者劑量和暴露，同時縮短上市時間。
每個通道前端由電荷敏感放大器 (CSA) 和相關雙采樣器 (CDS) 組成，可消除信號中的偏移和閃爍噪聲，然后將其轉換為數(shù)字信號?？焖倏煽康?LVDS 接口將輸出數(shù)字數(shù)據(jù)傳輸?shù)狡?。內置診斷功能可實現(xiàn)信號鏈中的錯誤檢測。芯片上包含電壓基準和溫度傳感器。 SPI 接口可輕松對器件參數(shù)進行編程。
不同的電源模式允許用戶最大限度地減少所選速度的電流消耗。 20、28.5、40 和 80 μs 的線路時間每個通道分別需要低至 3.1、2.6、1.6 和 1.1 mW。還提供特殊的 ADC 操作模式，可將最小線路時間減少至 15 μs，而不會增加功耗。此外，還可以將相鄰通道對中的電荷加在一起；通過這種分箱，最快可實現(xiàn)的線路時間為 10 μs。
應用領域
工業(yè)
工業(yè)CT機和安檢機
醫(yī)療與健康
醫(yī)療影像
產(chǎn)品選型
| AS5850 | AS5850A | AS5850B | AS5851B | AS5852B | ||||
| 產(chǎn)品描述 | 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設計 | |||||||
| 訂購信息 | 訂購代碼 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 |
| 封裝 | Die, 240 Channels Device | Die, 256 Channels Device | A-type?Chip on Flex (COF), 240 Channels | A-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type?Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | |
| 絲印 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 | |
| 運輸格式 | Die on Foil | Die on Foil | Reel | Reel | Tray | Tray | Tray | |
| 運輸包裝數(shù)量 | 8 inch wafer | 8 inch wafer | 1500 flex/reel | 1500 flex/reel | 240 flex/package | 240 flex/package | 240 flex/package | |
| 特點 | 線路時間低至 20 μs，或 ADC 低 OSR 模式下為 15 μs | 線路時間低至 40 μs | 線路時間低至 80 μs | |||||
| 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實現(xiàn)更快的讀出速度，低至 10 μs | 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實現(xiàn)更快的讀出速度，低至 20 μs | 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實現(xiàn)更快的讀出速度，低至 40 μs | ||||||
| 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數(shù)和線路時間 | 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數(shù)和線路時間 | 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數(shù)和線路時間 | ||||||
| 多達三個不同的內部電荷泵周期，用于偏移調整、信號仿真和開關電荷注入補償 | 多達三個不同的內部電荷泵周期，用于偏移調整、信號仿真和開關電荷注入補償 | 多達三個不同的內部電荷泵周期，用于偏移調整、信號仿真和開關電荷注入補償 | ||||||
| 除睡眠和完全斷電模式外還有四種電源模式 | 除睡眠模式和完全斷電模式外還有兩種電源模式 | 睡眠和完全斷電模式 | ||||||
| 具有可編程時間常數(shù)的相關雙采樣偏移減法 | 具有可編程時間常數(shù)的相關雙采樣偏移減法 | 具有可編程時間常數(shù)的相關雙采樣偏移減法 | ||||||
| 優(yōu)勢 | 靈活的編程選項可優(yōu)化應用需求 | 靈活的編程選項可優(yōu)化應用需求 | ||||||
| 適用于各種探測器尺寸，支持高達 200 pF 的線路電容 | 適用于各種探測器尺寸，支持高達 200 pF 的線路電容 | |||||||
| 同類最佳的噪聲、功耗和速度品質因數(shù) | 適用于靜態(tài)和便攜式應用的一流低功耗 | |||||||
| 適合動態(tài)應用的高速 | ||||||||
| 適用于便攜式應用的超低功耗 | ||||||||
| 低噪聲帶來出色的圖像質量 | 低噪聲帶來出色的圖像質量 | |||||||
| 準確的溫度反饋 | 準確的溫度反饋 | |||||||
| 柔性芯片封裝適合探測器側的 ACF 粘合以及 PCB 側的低成本標準連接器 | 柔性芯片封裝適合探測器側的 ACF 粘合以及 PCB 側的低成本標準連接器 | |||||||
A-type COF（Chip on Flex）和 B-type COF 是指兩種不同的芯片封裝技術，它們都是將半導體芯片安裝在柔性基板上的方法，但在結構和制造過程上存在差異。
- 芯片安裝方向：
- A-type COF：芯片是正面朝下（Face-down）安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面（有電路的那面）朝向基板，與基板直接接觸。
- B-type COF：芯片是正面朝上（Face-up）安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面朝上，遠離基板。
- 連接方式：
- A-type COF：通常使用倒裝芯片技術（Flip-chip technology），其中芯片的焊盤或凸點（bumps）通過焊料與基板上的相應墊點連接。
- B-type COF：芯片的引腳或焊盤可能通過引線鍵合（Wire bonding）或倒裝芯片技術與基板上的墊點連接。
- 結構強度：
- A-type COF：由于芯片正面朝下，這種結構可能提供更好的物理保護，因為芯片的正面被基板覆蓋。
- B-type COF：芯片的正面暴露在外，可能需要額外的保護措施。
- 制造復雜性：
- A-type COF：倒裝芯片技術可能更復雜，因為它需要在芯片的背面精確地放置凸點，并且對齊要求更高。
- B-type COF：可能在制造上稍微簡單一些，尤其是如果使用引線鍵合技術。
- 應用領域：
- A-type COF：由于其高連接密度和良好的物理保護，通常用于需要緊湊封裝和高可靠性的應用。
- B-type COF：可能更適用于那些對封裝密度要求不是特別高，或者在制造成本上需要更加經(jīng)濟的應用。
- 成本：
- A-type COF：由于其復雜的制造過程，可能會有更高的制造成本。
- B-type COF：可能在成本上更具優(yōu)勢，尤其是在大批量生產(chǎn)時。
在選擇 A-type 或 B-type COF 時，制造商會根據(jù)產(chǎn)品的具體需求、成本預算、制造能力和應用場景來決定最合適的封裝技術。
